1月4日獲悉，芯恩(青島)集成電路研發(fā)生產(chǎn)一期項(xiàng)目(年產(chǎn)12英寸芯片24萬(wàn)片)擬建設(shè)，總投資80億元。
芯恩(青島)集成電路有限公司(下稱(chēng)芯恩公司)成立于2018年4月，公司主要致力于集成電路產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。
廠(chǎng)區(qū)北臨山王河路，隔山王河路為青島海爾中央空調(diào)互聯(lián)工廠(chǎng)，東側(cè)為牧馬山路，隔路為擬建電子信息產(chǎn)業(yè)園污水處理廠(chǎng);廠(chǎng)區(qū)南側(cè)規(guī)劃建設(shè)芯恩二期工程;現(xiàn)狀南側(cè)和西側(cè)空地主要是綠化、荒地等未開(kāi)發(fā)用地，后續(xù)規(guī)劃為工業(yè)用地、綠化用地等，本項(xiàng)目及周邊用地均不涉及基本農(nóng)田、耕地等。
大氣環(huán)境是以廠(chǎng)區(qū)為中心區(qū)域，自廠(chǎng)界外延2.5km的矩形區(qū)域。環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)是距廠(chǎng)界5km的區(qū)域。廠(chǎng)區(qū)周邊較近的環(huán)境敏感保護(hù)目標(biāo)包括東側(cè)距離230m的山宋村(搬遷尚未完成，現(xiàn)狀約5戶(hù))、250m的山曹村(搬遷尚未完成，現(xiàn)狀約50戶(hù));西北側(cè)距離785m的前馬連村，東南向約30m處的山宋水庫(kù)、西向約150m處的前馬連(東)水庫(kù)、西南向約430m處的前馬連(前)水庫(kù)。
項(xiàng)目依托現(xiàn)有廠(chǎng)房建設(shè)，12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)廠(chǎng)區(qū)在現(xiàn)有8英寸電子凈化工程建設(shè)，原輔材料的儲(chǔ)存依托現(xiàn)有倉(cāng)庫(kù);硅烷的供應(yīng)依托現(xiàn)有硅烷站并新增硅烷供應(yīng)裝置;動(dòng)力站依托現(xiàn)有，并新增相應(yīng)的設(shè)施。
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